华兴电子厂和浔阳电子厂所使用的烙铁架也是付新改进过的。这种小东西，付新没有这个闲心去设计，他是抄袭了后世的福兰特牌烙铁架，底座为水滴型，顶端镶嵌了一个成四十五度角的铁丝网网。
说完了焊接工具，接下来就是焊料了。
焊料又名钎料，在锡焊工艺中所用的焊料就是焊锡，它通常是锡（Sn）与另一种低熔点金属，铅（Pb）所组成的合金。为了提高焊锡的理化性能，有时还有意地掺人少量的锑（Sb）、铋（Bi）、银（As）等金属。
锡和铅按不同的比例配制成的锡铅焊料，其熔点和机械强度等物理性能也会不同。锡铅焊料中的含锡量越高，其浸润性越强。而含铅量越高时，焊点表面耐腐蚀性能越佳。手工焊接应尽量选用共晶焊料。
铅锡焊料的外形根据需要可以加工成焊锡条、焊锡带、焊锡丝、焊锡圈、焊锡片、焊球等不同形状。
也可以将一定粒度的焊料粉末与焊剂混合后制成膏状焊料，即所谓“银浆”、“锡膏”，用于表面贴装元器件的安装焊接。
手工焊接现在普遍使用有活化松香焊剂芯的焊锡丝。焊锡丝的直径从￠．5mm到￠．0mm分为十多种规格。
一般的电子产品安装焊接使用φ02mm左右的即可，￠．5mm以下的锡焊丝用于密度较大的贴装电路板上微小元器件的焊接。
说完焊锡的规格最后就是焊料中的最后一种，焊膏了。
焊膏，俗称银浆，是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，可以用钢模或丝网印刷的方式涂布于电路板上，是现代表面贴装技术，也就是SMT的关键材料。
焊料弄清楚了，接下来就是实际操作了。当然，实际操作，准备工作肯定要先做好，不然肯定会出问题。
焊接开始前必须准备好焊料、焊剂等工具。凋整好电烙铁的工作温度，使烙铁头的工作面完全保持在吃锡的状态。
新烙铁在首次通电以前要把烙铁头调出来两公分左右，经充分预热试焊后，若嫌温度不够，可以解开紧固螺钉向里面送回一点，试焊，还不够就再往里送回—点点，就这样逐步往上调，多试几次，一开始宁可让它偏低，切不可让温度过高，否则烙铁头就会被烧死。
所谓“烧死”，是指烙铁头前端作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成—层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上，过了很长时间后焊锡才会突然熔化，滚向一边，决不与烙铁头亲和用这样的烙铁是无法工作的。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失。
无论什么级别的工人，都要充分留意这道手续，当换了一支烙铁，或换了一个工作环境、电网电压变化以后，必须注意调节电烙铁的工作温度：使其大约维持在300℃左右。
实际操作的准则是：在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。—定要让烙铁头尖端的部位永远保持银白色的吃锡的状态。
第八章 焊接（下）
准备完之后，接下来就是开始真正焊接了。
第一步是元器件引出脚的上锡，这是完整的手工焊接过程的第一步。
即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡，这样可以基本保证不出现虚焊。
在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯：对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时—般采用刮削的办法处理，刮削时必须注意做到全面、均匀，尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。
由于批量产时不可能进行如此繁杂的手工操作，因此其焊接质量完全要靠元器件的可焊性来保证，必须在投产前做好元器件的可焊性试验工作。
做好元器件引出脚的上锡之后，也就开始做完整的焊接了。
首先将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。
由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。
随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生。焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。
然后。移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固等等，但由于焊锡丝中的焊剂量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早已被蒸发干净，使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。
为了得到新鲜的焊剂。不得不再送“人”一段锡丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊锡液滴的总量过多而要用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。
有时遇到较难焊的焊点，就必须再三送“人”焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。
为了提高焊锡丝的利用率、尽量缩短焊接时间，可以将开始送人的焊丝分成两部分进行。
首先直接向烙铁头送一部分。用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接过程，当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一侧，直接向元器件引脚和焊盘送入另一部分焊锡丝。
这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用。即可以免去烙铁两边来回移动的动作。又可以让对侧的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。
操作要领仍旧是，始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。
因为焊锡液滴变哑色就说明表面一层已经氧化，已经不是金属。在焊接温度下不会熔解，隔着这层固体杂质。金属间的浸润扩散将无法进行。
两种焊接手法的基本要求是一致的，就是要在尽量短的时间里得到，一个有着完美合金层的真焊点。实际操作时在第二种手法中往往掺和着第一种手法。
做完焊接，不可能就这么结束，这时还要对焊接的质量进行检验。
检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。华兴电子厂和浔阳电子厂目前肯定没有这个条件，所以只好采用观察外观和用烙铁重焊的方法来检验。
先说外观观察法，一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。但是，经验丰富的人完全可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。
一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。
比如说一个贴片元器件上，除了优良焊点的剖面，其余则是各种不良的焊点，下面介绍这些焊点的问题。
有焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察时就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于九十度的接触角，那么表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊。
有焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，那么表明焊接过程中焊剂用得不够，至少在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，这样的焊点难保不是虚焊。
其它像连焊、缺焊等都是相当明显的缺陷，不再赘述。
用观察法检查焊点质量时最好使用一只3…5倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。
烙铁重焊的话，介绍带松香重焊检验法。
检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，用满带松香焊剂、缺少焊锡的烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张力收走，使虚焊处暴露无余。
带松香重焊是最可靠的检验方法，同时多用此法还可以积累经验，提高用观察法检查焊点的准确性。
以上两种是检查虚焊，除了虚焊以外还有一些焊接缺陷也要注意避免，引线的绝缘层剥得过长，使导线有与其它焊点相碰的危险焊接时温度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与焊盘联接的电路将被撕断等。
做完焊接的质量检验，焊接就差不多做完了。为什么说做完了呢，因为很多时候，多余的松香会影响美观性。
所以，接下来的就是——处理它！可以使用洗板水，或者高纯度工业酒精来洗掉这些剩下的松香，华兴电子厂和浔阳电子厂在焊接时是使用997％的工业酒精洗的，可以把这些松香洗的不见踪影，最后，完整的焊接就做完了！
以上的焊接，是目前华兴电子厂和浔阳电子厂所能够做到的，在付新的脑海里，还有一种焊接，这是一种比较高端的焊接，浸焊。
在电子产品的批量生产中，电路板上绝大部分元器件的大量焊接工作必须由一次性整体焊接来完成。电路板的整体焊接包括浸焊、波峰焊和用于SMD的各种再流焊，其中浸焊是一种半手工半机械的方法，浸焊的主要设备有浸焊锡炉和发泡松香炉。
锡炉装有自动控温装置，大多装有二十四小时到七天为循环周期的定时继电器，可以按照设定的程序自动开炉和停炉，功率为一百二十到两千五百瓦，工作温度为一百到三百度，最高温度可达四百度以上，选用时其功率和容积应根据生产规模和被加工电路板的尺寸来确定。
手浸发泡松香炉用来将焊剂发泡使之成为泡沫的涌流，让焊剂能够均匀地涂布于电路板的焊接面，且在浸焊前维持这一状态而不发生流滴。浸焊炉上方应装有良好的抽风设备，以便将焊接时产生的烟雾完全抽走。
浸焊的炉温要精心调节，要根据不同的焊料，不同的工件来设定。浸焊操作时用长约二百五十毫米，形状和弹力相宜的不锈钢大夹子夹住电路板的两个长边进行。
入炉浸焊前�