李想笑呵呵的说道：“于工，其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外，还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于ic封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些ic，在封装上与以前所需求的ic不太一样，因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以！”
于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在还有时间，不如我们就去车间看一看，有什么问题和条件，李总您可以现场提出，我们争取现场解决！”
李想抬手看了看腕表，才九点半，于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。
内存颗粒其实就是一枚一枚的ic，性质和单片机差不多，都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。
内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数dip（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。
在八十年代，内存颗粒的封装技术是tsop技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**t技术即“表面安装技术”，直接附着在pcb电板的表面。在采用tsop封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。
但同样，tsop技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和pcb电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz，采用这种tsop封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是bga封装技术。
所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比，bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后tsop封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1：1。14。
最关键的是，采用bga封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！
反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将bga封装技术拿了出来。
在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了bga的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件，完全可以调整为bga封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些落后喽，即便是彩电上的ic，这种封装技术也过时了！”
隔着厚厚的防尘服，于德宝难得的脸红了一下，他又怎么会不知道目前742厂的情况呢？没有资金进行技改，没有资金进行研发，技术自然就会落后。
接过了李想递过来的图纸，于德宝仅仅是看了一眼，视线就再也离不开那一摞图纸了。
别说是这种目前世界上最棒的bga封装技术了，就是tsop技术以及其延伸的各种封装技术，于德宝都没见过几种，现在742厂玩的最多的就是那种极为原始的dip封装技术，因此于德宝在看到bga封装技术的时候，哪儿还能控制的住自个儿的心情？
“这、这技术是李总您研发出来的？”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了，这种封装技术极为先进，但是却又极为巧妙，按照李想的说法，即便是742厂这种比较原始的封装设备，只要进行几方面的技改之后，就能完成这种新式封装技术，因此于德宝这才这么震惊。
李想没有回答这个问题，事实上目前在某些大型跨国企业中，已经开始了这种技术的研发工作，只有目前世界上有没有这种封装技术，李想还就真不清楚，因此李想并没有直接回答于德宝，而是笑着说道：“这种技术是我在目前流行的tsop封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的，我觉得还不错，因此就想拿过来让贵厂尝试一下，看看效果到底如何，不知道于工能不能满足我这个小小的愿望呢？”
“当然可以，当然可以！照我看啊，李总您的这套封装技术绝对没问题，虽然我是第一次见到这种封装技术，可据我这些年的工作经验来看，这套技术已经是非常成熟的技术了，而且我们厂的设备只需要进行一定的技改，就足以完成这种封装技术！这么着吧，李总如果有兴趣的话，我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来，毕竟您才是这套技术的研发者，如果有您的参与，我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的！”
李想笑着说道：“我既然拿出这套技术来了，自然就是想看到这套技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了，那么封装设备的技改工作，我是一定要参加的！”
“哈哈，有了李总您的参与，我的把握就更大了。李总，现在现场的情况您也看到了，而且咱们心里都有底了，不如咱们现在出去研究研究这套技术的具体参数，也好为技改工作作出充分的准备啊！”
“好，咱们出去吧！说实在的，我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里，真的是很憋屈啊！”
两个人相互对视了一眼，哈哈大笑着向外走去。
随着这两个人走出了无尘车间，可以确定，华夏未来的芯片加工行业在今天算是迈出了坚实的一步！
正文 第二二七章 大订单
如果没有最终要生产的产品，那么要想研发一条生产线几乎是不可能的事情。※％頂※％点※％小※％说，。。你连生产什么东西都不知道，怎么来研发生产线呢？
一条生产线上牵扯到众多的自动化设备，比如高精度自动电阻焊机，比如高精度自动打孔机，比如众多的自动机械臂，这些设备的安装和软件设计，都必须要根据成品内部需要加工的精确位置来确定的。如果没有成品，那么仅凭着反推来确定这些精确到丝米级别的设备运行位置，那几乎是不可能的事情。
不过好在李想在离开前，就已经将两款手机的内部主板的设计图纸以及完整的主板拿了出来。设计图纸好说，根据记忆画出来就成，可是那两块完整的手机主板就花费了李想好几天的时间，这两款手机主板是李想手工做出来的，无论是单片机还是各种电容电阻，都是李想用手工焊上去的。
至于这两款手机的造型，李想并没有搞出来，而只是画出了图纸，因为外壳部分还牵扯到开模的问题，那玩意儿虽说不复杂，可如果你的量小了，没有人愿意给你开模的，因此李想的这两个样品外壳就只有图纸没有实物。
这两款手机的样品，李想是根据前世记忆中的那些销量很好的手机设计的。一款是翻盖手机，一款是直板手机。这两款手机是李想从十年后的手机款式中选出来的，并根据前世的记忆，进行了一些调整。直板手机的原型，李想选择了2003年才会上市的诺基亚2100，翻盖手机，大名鼎鼎的摩托罗拉v3自然是不能放过的。
李想准备生产的这两款手机，就是以那两款手机作为原型，然后进行调整后确定的。诺基亚2100的外形还是不错的，但是个头稍微大了点，因此李想就结合这诺基亚8250的优点对这款直板手机进行调整。至于v3，需要调整的地方主要是摄像头。原本v3的外形和个头重量都已经很不错了，但v3上面有摄像头，李想可不想这么早就把摄像头功能添加上去，因此就将v3的摄像头取消了，只保留着v3的外形。
而且这两款手机李想都已经确定了采用内置式天线，这也是与目前其他品牌的手机一个最大的区别，也是这两款手机的另外一个卖点！
在昨晚这些工作并且将样品和图纸留给周大宏和刘学兵教授之后，李想就登上了前往吴西的火车。这次李想的目的地还是742厂，因为牵扯到内存颗粒的一些事情，李想必须得抓紧时间敲定。相比于g网手机的生产，新型内存的ic生产无疑要更重要一些。
刚开学就请长假，李想也不愿意这么做，可惜不这么做李想还就真没办法，现在很多事情都得自己亲自去解决，毕竟只有自个儿的脑子里装着那些技术，别人办不了这活啊！
接待李想的是742厂的总工于德宝，李想只要见到这个身材魁梧的总工就想发笑，实在是这个于总工的身材太特殊了，正面看像土匪，背面看像强盗，反正不管怎么看，都无法让人把这个身材魁梧的和云子有一拼的大汉当成是一个高科技企业的总工程师。
看看他那如同擀面杖一般粗细的手指头，这哪儿像是玩高科技的主儿啊，就是火车站货场上抗大个儿的装卸工都比这家伙苗条。而且于德宝站在火车站出口的位置等李想，在他周围方圆两三米的范围内，竟然没有人赶靠前。。。。。。
看到李想脸上那副似笑非笑的申请，于德宝也只能无奈的苦笑道：“想笑你就笑吧，谁让俺的爹娘把俺打造成这模样呢！”看样子，人家于德宝早就已经习惯这样了。
李想嘿嘿一乐，伸手握了握于德宝的大手，说道：“于工，走吧，跟你在一起，我的压力也是比较大的。。。。。。”
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