看着此时正看着自己洋溢着一脸热情笑容的秦宇，雷军心里嘀咕：“看把你小子给得意的。”
“雷总，这边请！”
“请！”
对于这次小米公司前来谈合作，秦宇很重视，同样招待这方面也很有诚意，面子和场面要给足，也能体现自己这边的诚意。
说起秦宇的华宇科技公司，雷军还从来没有参观过，在去三楼会议室谈合作之前。
在雷军的提议下，秦宇作为东道主带着雷军参观了华宇大厦，不过也只是限制于四楼以下的楼层。
会议室内
两帮人各自坐在会议室的一边，开始了正式的合作商谈。
只不过这次两帮人的合作商谈，是建立在一个条件基础上，那就是秦宇之前所说的智能辅助芯片。
于是乎，两帮人才刚刚坐下，屁股都还没有捂热，坐在雷军身边的张函就主动开口提出。
“秦总，在商谈合作之前，我们想见识一下贵公司在合作书上所提到的智能辅助芯片。”
决心要从坑里跳出来的张函当然在合作商谈之前，当然要抓住这个机会。
身为小米meri研究开发的总负责人张函，真的是很想见识，这个无论是规模还是底蕴，都不及自己小米公司的华宇科技，是如何能够开发出这个所谓的智能辅助芯片。
而对于张函的主动开口，雷军没有说活，算是默认了。
毕竟，无论他心里在怎么倾向这次合作的成功，但是那也是建立在智能辅助芯片的基础上。
早就料到这个情况的秦宇微微一笑道：“好在我早有准备，既然大家对我们公司所开发出的智能辅助芯片这么感兴趣，那今天在合作商谈之前，我就让人好好给大家介绍一下关于智能辅助芯片的详细情况。”
秦宇说完，看向了坐在自己右手边的代祥说道：“代祥，把关于智能辅助芯片的理念和一些具体功能，详细的给大家介绍一番。”
代祥面部没有任何表情，淡淡的回道：“是。”
随即，代祥开始摆弄自己面前的笔记本，通过投射装置，将早就做好的幻灯片投射到墙上的大屏幕上。
代祥所需要做的也就是介绍一些关于智能辅助芯片的功能，并不需要太过详细的技术指导，因此用幻灯片足够了。
当然幻灯片的首页自然就是成品辅助芯片的一款模型。
代祥说道：“我们华宇科技所生产的这款智能辅助芯片，它的主要核心就是起到一个辅助提升性能的作用，这这款辅助也就是专门针对于手机cpu设计。”
“在这之前，我要说的一个道理想必在座各位也全都明白。”
“对于手机cpu来说，单纯增加cpu的核心数，并不意味着能带来性能的显著提升。如果要最大化地利用多核cpu提供的计算资源，需要同时对操作系统和现有的应用做调整。”
“而且，多核cpu对应用性能的提升取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。我们看看amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。此外，多核芯片在发热控制上比单核芯片更难。从技术角度看，一般在整个移动处理器中，cpu的处理任务最多仅占15％～20％，更多的任务是由gpu、dsp、gps、调制解调器等其他组件完成的，因此单纯强调cpu核数是片面的解读，cpu核的质量比核的数量更为重要，决定核的质量有众多因素，如架构、制程等。”
“就比如乐视采用联发科的cpu，但从核心数来说，它已经达到了十核，但是从真正性能上来说，并比不上高通820的四核cpu。”
“抱歉我打断一下。”这时张函开口说道：“你说的我们都明白，但是这和你们所说的智能辅助芯片有什么关系？”
听见代祥说了这么一大堆理论知识，张函听不下去了，你这是故意卖弄，还是转话题怎么的？在座各位都是行家，你说的这些谁不明白？
“请不要在我说话的时候随意打断我，下面部分就是关于我们智能辅助芯片的介绍。”代祥看了张函一眼，淡淡说道。
“我只是希望贵公司的介绍能够快速进入主题。”张函不甘示弱，连忙反击。
“这点不需要你提醒，你难道不知道随便打断别人的话是很不礼貌的行为吗？”
这合同都还没谈，两个人在会议桌上的火药味就已经传了出来。
看着大有一言不合，就要继续吵起来的两人，秦宇笑着打圆场：“代祥，不要在意这些，人家也是不想耽误时间。”
雷军也在一旁说道：“张函，耐心听下去，不要在打断代祥先生的话了。”
代祥点了点头，张函也就不在继续说话了。
轻蔑的看了张函一眼，代祥继续说道：“而我们华宇科技所生产的智能辅助芯片，就是针对手机cpu的核心所设计制造。”
“这款智能辅助芯片的核心，采用了我们dg系统的智能核心的编码，针对手机cpu的架构、制成以及数据处理运算这一方面，有着智能辅助调整的功能，并且对于cpu中其他各个方面的调节器同样有辅助的功效。”
“这款智能辅助芯片能够根据cpu的核心数，将数据处理、命令执行的运行负荷平均分摊到每个核心数上，就算某些程序具有顺序代码，但是这款辅助芯片也能迅速计算出，从而分配出一条完美的线程，这样就能避免，单一核心数负荷过重而出现的一些意外情况，比如发热过重！”
“而且如果搭载的是我们公司的dg系统，两者运行体制的完美兼容，能够使得辅助芯片辅助效果更加显著。”
“关于智能辅助芯片的最大特点，用两个字来概括那就是两个字…智能，拥有智能核心编码的它，能够更加合理和完美迅速的计算出关于运行线程的分配，至于详细技术这方面，不好意思，这是公司机密，恕我不能透露！”
“我的介绍说完了。”
“这不可能。”
代祥刚一说完，张函激动的起身大声说道，可见听了代祥的介绍，他的情绪有多么的不稳定。（未完待续。）
第一百二十八章
这也那难怪张函在听了代祥的话后，情绪会这么不稳定。
能够智能将程序运行线程平均分摊在手机cpu的每个核心数上的技术，实在是太过困难掌握。
这不是单单说说就可以，大家都明白为什么有的核心数多cpu的性能比不上核心数少的cpu的原因？那是因为不是cpu的核心数多就可以大幅度的提升性能。
反而相比核心数少的cpu起，核心数多的cpu的架构更加复杂，所要处理的细节也更多，如果控制的不好，cpu过热会很容易。
到时候反而所出现的问题更多，如果能够掌握代祥所说的这个技术，那么像高通这种cpu核心质量过硬的半导体商家，还不早就上天了。
一下来个十几二十核的高通cpu，那手机运行速度岂不是要求起飞，根本就不会存在一些手机卡顿的问题。
这种无数半导体公司梦寐以求的技术，居然华宇科技公司能够拥有，这根本不可能。
没有一个恐怖的数量的人力物力以及足够的时间，是根本不可能研究出这种技术。
这种技术对手机cpu各个层次的构造以及细节的处理，已经精准到了一个令人发指的地步。
对于自家自主研发的mericpu，虽说起来是自主研究，但是也不是那种一切东西都是自主研究设计的意思。
举个例子来说
纵观当下的所有手机处理器，基本采用的都是精简指令的arvx架构，我们可以将其想象成盖房子用的砖头。
而由它构建的手机处理器分为公版和自主两大类。
所谓的公办及使用授权arm设计好的ip内核，比如cortex…53/a72，厂商拿到此类授权后，只需根据自身需求选择核心数，总线互联、缓存就基本完成了cpu的设计。
就好比它给你转头的同时，赠送了你几套固定的施工图纸，我们只要按需求照已有的图纸建房子就好，每座房子的差异主要就是在面积和装修方面。
而自主处理器方案则是授权arm架构，比如armv7/armv8，厂商在获得这些指令集架构后，还得自行设计内核、之后在完成整个cpu部分的搭建。
自家如今研究的meri以及苹果、高通的大部分芯片就是这种方案的产物。
通俗点就是，他们只要砖头就好了，房子具体怎么施工和装修，他们完全按照自己的意愿来。
还有，自主处理的研发可以减少一些不确定因素造成的损失。
比如在2015年，当多数手机厂商都在为晓龙810发热问题的困扰之时，三星则用着自己的处理器在隔岸观火。
虽说公版cpu方案比较省时省力，节约成本，单却更容易受制于人，自主方案则是灵活多变。
只不过从公版过渡到自主，是一个漫长且极其耗费资金的过程，而目前已经完成这个过程的代表性品牌也就是三星，而自家小米也是这些年的发展越来越好。
才有资金和精力投入到自主cpu的研发，但是耗费了不断的时间以及不少数目的金钱，最后所取得meri的性能也很有限，距离目前市场上的潮流cpu的差距不是丁点半点。
而今天代祥所介绍的这个智能辅助芯片，不仅可以大幅度提升cpu的性能，同样一旦掌握这个技术，那对于自主cpu的研发，一定能够起到一个很关键性的作用。
但是这种技术，单凭现在华宇科技就能拥有？别逗了。
还有一个问题就是，就算你们华宇科技能够制造出这样的辅助芯片，但是芯片与cpu的配合使用之间，肯定是需要一些指令的架构的调整。
起码要让两者完全的兼容才行。
但是这样一来，cpu内部的构造秘密就要透露给对方，那么谁愿意？
当然如果�
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